美國晶片設備供應商應用材料(AMAT.US) 表示,已購入荷蘭半導體先進封裝公司貝思半導體(BESI.US)9%股權貝思半導體生產世界上最精確的混合接合工具,為關鍵晶片技術,可將兩個晶片直接接合在一起。聲明指,有關入股透過市場交易進行,應用材料無意尋求貝思半導體董事會席位,亦無計劃進一步增持貝思半導體。(fc/w)(美股為即時串流報價; OTC市場股票除外,資料延遲最少15分鐘。)相關內容美財長不認為外資及主權國家拋售美債 下跌主要是由於去槓桿