据《日经新闻》周五报道,软银集团正考虑对美国人工智能(AI)行业进行150万亿日圆(约合1万亿美元)的大规模投资。该计划涉及开发工业园区,让AI驱动的工厂在最少人工干预下营运,从而解决劳动力短缺问题。据报道,软银董事长兼首席执行官孙正义正在美国,预计将与美国政府讨论工业园区概念。如果该计划获得支持,新投资将加强公司对制造业AI开发和自动化的承诺。(to/m)相关内容美国3月21日EIA原油库存变动为-3.341M,低於之前的1.745M。预测值为-1.6M。