工业材料生产商杜邦(DD.US) 将不再分拆水业务上市,但会加快推进分拆电子业务,预期11月1日完成。公司去年5月称完成有关交易需时最多24个月。杜邦电子业务包括半导体科技及物联方案,该部门第三财季净销售按年升7.1%。
公司表示,决定保留水业务提供具更大策略弹性的新架构,作为健康护理外另一高增长业务,又预期今年水业务表现强劲。
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杜邦2015年以1,300亿美元并购陶氏,建立陶氏杜邦,两年後把化学业务分拆,为现在的道指成分股陶氏(DOW.US) 。此外亦分拆农业部门Corteva(CTVA.US) 。(fc/w)(美股为即时串流报价; OTC市场股票除外,资料延迟最少15分钟。)
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