深交所创业板上市的模拟集成电路商(03661.HK)(300661.SZ) +4.050 (+3.176%) 公布在港招股详情，计划全球发售5,400.12万股H股，香港公开发售占约10%(540.02万股)，国际配售占约90%(4,860.1万股)，最高发售价为每股85.2元，集资最多约46.01亿元。每手买卖单位100股，入场费约8,605.92元。招股期由今日(17日)起至下周二(23日)截止，预计会於6月26日挂牌上市，由中金公司及华泰国际担任联席保荐人。
是次IPO共引入26名基石投资者，包括新加坡GIC、JPMAMAPL、CPE Ginkgo、高瓴旗下HHLRA、大家人寿保险、广发基金、嘉实、华勤技术(03296.HK) +3.100 (+3.922%) 、阳光电源(300274.SZ) -3.340 (-2.190%) 、软通动力(301236.SZ) -1.710 (-4.255%) 等，合计认购约2.93亿美元等值股份，以最高发售价计算涉及约2,694.13万股，占是次发售股份约49.89%。
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以最高发售价计，是次招股所得款项净额近45亿元，其中约60%预计用於在未来五年内提升研发能力并扩展产品组合；约26%预期用於旨在整合行业资源的战略投资及/或收购；约6%预期用於在未来五年内拓展海外销售网络；约8%将分配予营运资金及一般公司用途。(gc/a)(港股报价延迟最少十五分钟。) (A股报价延迟最少十五分钟。)
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