1月20日丨康欣新材(600076.SH) +0.430 (+10.023%) 公布,公司拟通过受让股权加增资的方式使用现金39,168万元取得无锡宇邦半导体科技有限公司(以下简称“宇邦半导体”、“标的公司”、“目标公司”)51%股权。本次交易完成后,宇邦半导体成为公司的控股子公司,纳入公司合并报表。
标的公司成立于2014年,是深耕集成电路制造领域的修复设备供应商,通过精准修复实现设备的价值再生,并辅以零部件及耗材供7应与技术支持,为客户提供一体化的服务方案。通过多年发展,标的公司开发了高质量的客户群体,塑造了优秀的客户口碑,已成为众多国内知名晶圆厂的供应商。2024年、2025年1-9月,标的公司营业收入分别为14,978.92万元、16,605.21万元,扣除非经常性损益后的净利润分别为1,300.27万元、2,218.15万元,营业收入规模、扣除非经常性损益后的净利润稳健增长。
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