11月19日丨鼎龙股份(300054.SZ) -0.110 (-0.408%) 公布,公司先进封装材料-临时键合胶产品于近期首次收到国内某主流晶圆厂客户的采购订单,此前该产品型号以海外进口为主。这是继今年6月公司半导体封装PI产品获得批量订单之后,第二款半导体先进封装材料在客户端实现销售。
在产能布局上,公司现拥有年产110吨的临时键合胶(键合胶+解键合胶)产能规模,具备量产供货能力,能够满足客户端持续订单需求。
本次首获的临时键合胶订单涉及金额数百万元,暂未对公司2024年经营业绩产生重大影响。
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