4月17日|仕佳光子(688313.SH) +1.760 (+1.226%) 公告稱,公司擬投資建設高速光芯片與器件開發及產業化項目。本項目投資總額約為12.65億元,資金來源為公司自有及自籌資金,項目建設週期為2年,實施地點位於河南省鶴壁市。主要內容涵蓋土地廠房及生產線建設、設備購置等。本次投資旨在把握行業發展機遇,擴大核心產品規模化生產能力,強化技術優勢與市場競爭力,完善公司在光通信領域的產業佈局。該事項已經董事會審議通過,尚需提交公司股東會審議。本次投資不構成關聯交易,也不構成重大資產重組。
(A股報價延遲最少十五分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯