1月20日丨康欣新材(600076.SH) +0.430 (+10.023%) 公佈,公司擬通過受讓股權加增資的方式使用現金39,168萬元取得無錫宇邦半導體科技有限公司(以下簡稱“宇邦半導體”、“標的公司”、“目標公司”)51%股權。本次交易完成後,宇邦半導體成為公司的控股子公司,納入公司合併報表。
標的公司成立於2014年,是深耕集成電路製造領域的修復設備供應商,通過精準修復實現設備的價值再生,並輔以零部件及耗材供7應與技術支持,為客户提供一體化的服務方案。通過多年發展,標的公司開發了高質量的客户羣體,塑造了優秀的客户口碑,已成為眾多國內知名晶圓廠的供應商。2024年、2025年1-9月,標的公司營業收入分別為14,978.92萬元、16,605.21萬元,扣除非經常性損益後的淨利潤分別為1,300.27萬元、2,218.15萬元,營業收入規模、扣除非經常性損益後的淨利潤穩健增長。
(A股報價延遲最少十五分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯