6月11日丨鼎龍股份(300054.SZ) +3.510 (+4.650%) 公佈，公司年產300噸KrF/ArF高端晶圓光刻膠產線自2026年3月20日投產後，已向兩家頭部晶圓廠客户交付數百加侖浸沒式ArF及KrF光刻膠，並在客户量產產線順利應用。因公司光刻膠產品性能穩定、使用效果良好，上述兩家客户近期合計新增訂單近1,000加侖。截至本公告披露日，公司已有8款高端晶圓光刻膠（其中ArF光刻膠與KrF光刻膠各4款）取得多家國內主流晶圓廠客户的批量訂單，即較今年一季度末新增5款，並有數款產品預期在今年年內實現訂單轉化。公司正積極提升產品交付速度，2026年上半年產品交付量預計顯著提升，商業化進程顯著加快。測試進展方面，公司已經累計佈局40餘款高端晶圓光刻膠，近30款產品向客户送樣開展驗證測試，其中超10款進入加侖樣測試階段。同時，公司還佈局了數款配套的BARC、SOC等光刻輔材。
公司自2022年5月佈局高端晶圓光刻膠業務，當前已實現從產品研發、小中試線建設、訂單獲取，到建成國內首條“有機合成-高分子合成-精製純化-光刻膠混配”全流程的高端晶圓光刻膠量產線，並完成產品穩定批量供應，成為國內該領域推進速度最快的高端晶圓光刻膠頭部企業。公司ArF和KrF光刻膠採用客户定製化研發與生產模式，技術壁壘極高，產品覆蓋國內晶圓廠全製程技術節點，廣泛應用於高端存儲（3DNAND,DRAM）和高性能邏輯器件，具備全場景適配、一站式服務、技術協同迭代等核心優勢，在技術實力、研發效率、供貨穩定性等方面受到客户高度認可。
ArF與KrF光刻膠是邏輯、存儲芯片製造的核心剛需耗材，屬於國內晶圓光刻膠市場價值量佔比最高的兩大品類。根據弗若斯特沙利文市場研究，中國半導體光刻膠市場規模增速高於全球半導體光刻膠市場規模增速，預計2029年中國ArF與KrF光刻膠市場規模將合計超100億元。當前國內高端晶圓光刻膠供給仍由海外廠商主導，國產化率極低。公司高端晶圓光刻膠業務近期訂單持續落地，彰顯了公司在技術實力、研發效率、供貨穩定性等方面獲得下游客户的高度認可。目前量產線產能穩步爬坡，產品交付能力持續提升，未來有望成為公司新的業績增長極。公司將持續加碼光刻膠研發，加快產品送樣驗證與量產轉化節奏，穩步擴大頭部客户供貨份額。
(A股報價延遲最少十五分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯