12月27日丨華工科技(000988.SZ) -0.170 (-0.394%) 在投資者互動平台表示,公司致力於為3C電子、汽車電子及新能源、PCB微電子、化合物半導體、日用消費品等行業提供“激光+智能製造”行業綜合性解決方案,在半導體及先進封裝領域,公司推出了晶圓激光切割設備、晶圓量測裝備,以及晶圓激光退火智能裝備、全自動晶圓激光改質切割智能裝備,主要應用於SiC,GaN的功率和射頻器件/芯片,並廣泛應用於智能汽車、光伏、5G通信等領域。
(A股報價延遲最少十五分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯