4月30日|賽微電子(300456.SZ) +0.930 (+2.072%) 公告稱,基於對硅光市場前景的判斷,為進一步鞏固和提升在硅光代工領域的競爭力及市場地位,促進技術沉澱和未來市場拓展,公司下屬香港全資子公司運通電子與IGSS Ventures、CompoundTek簽訂了關於受讓CompoundTek部分股權及硅光工藝技術轉移的相關協議,運通電子以CompoundTek4000萬美元的估值受讓GSS Ventures持有的CompoundTek 10%股權,同時CompoundTek擬向公司香港全資子公司運通電子的指定方進行硅光工藝技術轉移,本次交易資金來源為自有資金,對價為400萬美元。
(A股報價延遲最少十五分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯