1月21日｜中信建投研報稱，地緣政治摩擦為國產半導體提供了替代窗口期，華為、寒武紀、海光等新一代算力芯片、機櫃性能快速提升，生態逐步完善。中信建投認為，受AI需求爆發、供給側收縮等多重因素影響，存儲芯片正處於價格上升期，推動全球存儲產業鏈企業迎來業績爆發。存儲產線建設及國產化率提升有望進入加速階段，看好配套半導體設備、封測等國內存儲鏈投資機遇。隨着國產替代邏輯加強、存儲產能擴張，新一輪資本開支週期下國產設備、零部件、材料將深度受益。