外媒报道,苹果(AAPL.US) 正与印度晶片制造商CG Semi进行初步洽谈,为iPhone组装及封装组件,这将是苹果首次考虑在印度组装及封装部分晶片。CG Semi表示,不会对市场猜测或有关特定客户发表评论,如有具体消息需要公布,公司将适时发布。此前有传,苹果计划到明年底逐步将美国销售的大部分iPhone手机都转移到印度生产,并且正在加快相关的计划,以应对美国上调对中国商品的进口关税。(mn/j)(美股为即时串流报价; OTC市场股票除外,资料延迟最少15分钟。)