小米首席执行官雷军周一在微博上表示,该公司将在未来十年内至少投资500亿元人民币(69亿美元)用於晶片生产。
该计划是由将於下周四推出Xring O1开始,一款针对其旗舰智能手机的3纳米系统单晶片。Xring O1将标志着小米在2017年Surge S1推出後,重返核心晶片开发的行列。该晶片预计将为即将推出的设备提供动力,但高通(QCOM.US) 仍将是小米的主要供应商。(to/s)(港股报价延迟最少十五分钟。沽空资料截至 2025-05-19 16:25。) (美股为即时串流报价; OTC市场股票除外,资料延迟最少15分钟。)
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