印度正擬定新一輪智慧型手機製造獎勵措施，計畫將政府補貼與出口表現以及在地零組件使用比例掛鉤。此舉將有利於 蘋果 (AAPL.US) 、三星電子及其供應鏈廠商。
提案可視為新德里旗艦手機生產計畫的第二階段，與現行將於 3 月 31 日屆滿、主要針對國內增產的「生產連結獎勵（PLI）」計畫不同，新方案將明確把補貼與出口，以及供應鏈在地化程度綁定。
目前政策設計、獎勵規模及總預算仍處於跨部會協商的最後階段，未來仍可能調整。
這次獎勵制度的轉型，凸顯了蘋果公司在印度電子產業雄心中的關鍵地位。目前蘋果的代工廠商約佔印度手機出口總額的三分之二，助力印度轉型為全球成長最快的手機出口樞紐之一。
蘋果目標在年底前，將大多數銷往美國的 iPhone 改由印度出貨，這將進一步鞏固印度作為美國市場智慧型手機最大供應地的地位。由於目前在印度銷售的智慧型手機，幾乎已全數達成在地組裝，官員認為第一階段獎勵計畫已達成滿足國內需求的目標。
政策制定者如今正將焦點轉向提升附加價值，作為從單純「螺絲起子式組裝」邁向更高層次製造的下一步。
此外，印度當局也計劃引導如 Oppo、Vivo 及小米等目前深耕印度內需市場的中國品牌，將印度轉化為出口基地。
將補貼與出口掛鉤，被視為印度在全球製造商重新調整產能布局、以分散地緣政治風險之際，更深入嵌入全球供應鏈的重要策略。
對於莫迪總理而言，此項改革象徵著「印度製造」計畫的自然演進，旨在與中國競爭全球製造中心之地位，並從進口替代轉向深耕全球供應鏈。新獎勵措施預計將與「電子零組件製造計畫」相輔相成，共同推動零組件與次總成的國產化。
印度最大本土電子代工廠 Dixon Technologies 近期亦表示，已獲准與中國惠科股份成立合資公司，在印度生產顯示模組。由於現行組裝獎勵計畫即將屆滿，產業界在過去幾個月內一直殷切期盼新版計畫細節，以便佈建印度的出口計畫。
(美股為即時串流報價； OTC市場股票除外，資料延遲最少15分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 鉅亨網