記憶體晶片的價格走勢，正快速脫離一般消費電子市場的理解範疇。隨著人工智慧（AI）資料中心需求全面爆發，全球記憶體市場正經歷一場前所未見的價格狂飆。

根據市調機構 Counterpoint Research 報告，記憶體價格在 2025 年第四季已大幅上漲 50%，預計到 2026 年第一季底，仍將再上漲 40% 至 50%。

TrendForce 也預測，本季包含 HBM 在內的 DRAM 平均價格，將季增 50% 至 55%。

零售市場的變化更加直接。外媒《Ars Technica》指出，截至 2025 年 12 月，500GB、1TB 與 2TB 的固態硬碟價格，約為同年 8 月的兩倍，DDR5 記憶體價格甚至上漲 3 至 4 倍。

德國科技媒體 《ComputerBase》的數據顯示，線上零售市場的記憶體價格，已較 2025 年 9 月上漲超過 4 倍，平均漲幅高達 344%。

不僅 SSD 與記憶體供不應求，三星、威騰電子 (WDC.US)      、SanDisk (SNDKV.US) 等知名品牌產品頻頻缺貨或調漲價格，連傳統機械硬碟的價格也開始走升。

分析指出，AI 浪潮正快速改寫資源價值的排序。從記憶體晶片到銅材、能源，原本被視為基礎投入的項目，如今紛紛成為市場爭奪的關鍵資源。

在 AI 真正展現顛覆性成果之前，這股龐大且持續擴張的需求，已率先將成本壓力轉嫁到一般消費者身上。

AI 資料中心需求　正在把記憶體市場「抽乾」

AI 對高階記憶體的需求，正以驚人速度吞噬整個市場。

TrendForce 預估，到 2026 年，傳統與 AI 資料中心將消耗全球製造商生產的 70% 以上高階記憶體晶片，而且需求仍有進一步上升空間。

相較消費性電子，AI 資料中心對記憶體容量與效能的要求極高，例如輝達 (NVDA.US)      最新資料中心 GPU 單卡就搭載高達 288GB 的 HBM，而一般 PC 的記憶體容量僅有數十 GB。

在利潤結構的現實考量下，記憶體廠商自然更傾向將產能優先供應給願意支付高溢價的資料中心客戶。

結果是，HBM、DDR5 與企業級 SSD 的供應被優先保障，傳統 DRAM 與 NAND 等消費市場產能則明顯收縮。

隨著 AI 吸走大量產能，價格快速上漲、庫存迅速下降，進一步推升消費電子產品售價，甚至衝擊汽車與工業設備的晶片供應。

不只是週期性短缺　而是產能的結構性轉移

IDC 在 2025 年 12 月的報告中指出，這一波記憶體緊張，並非單純的景氣循環，而是全球矽晶圓產能正在發生可能「永久性」的戰略重分配。

IDC 形容，這是一場零和博弈，每多一片晶圓用於輝達 GPU 的 HBM 堆疊，就代表中階智慧型手機的 LPDDR5X，或消費級筆電 SSD 會少一片晶圓。

IDC 預測，2026 年 DRAM 與 NAND 的供應成長率，將低於歷史平均水準，年增幅分別僅 16% 與 17%。

短期內，市場已逐漸接受更高價格，因為三星、SK 海力士等大廠短期內難以大幅擴產。記憶體成本上升，也持續擠壓終端產品毛利，迫使製造商選擇漲價轉嫁成本。

IDC 預警，這些壓力可能導致 2026 年全球智慧型手機與 PC 出貨量下滑，但平均售價同步上升。

聯想 (03396-HK) 、戴爾 (DELL.US)      、惠普 (HPQ.US)      、宏碁 (2353-TW) 、華碩 (2357-TW) 等主要 PC 品牌，也已先後釋出漲價訊號。

《The Register》於 2025 年 12 月引述產業管道指出，多家主要硬體廠商已著手規畫調整售價，伺服器產品價格可能上調約 15%，個人電腦則約上漲 5%。

綜合多家研究機構的判斷，記憶體價格在未來一至兩年內恐難回歸平穩。相較之下，SSD 的供應壓力較為有限，但 DRAM 的緊張態勢更難預測，不排除延續數年的可能性。

記憶體成「新戰略資源」　股價與回收市場齊飛

在供應吃緊下，記憶體產品已成為市場上的稀缺資產。

Juice Labs 共同創辦人暨 CTO Dean Beeler 近日分享，他幾個月前花約 300 美元替電腦升級 256GB 記憶體，如今市值竟暴漲至約 3,000 美元。

短短數月內，一家專門回收報廢伺服器記憶體的美國公司 Caramon，月營收就從 50 萬美元躍升至近 90 萬美元。

資本市場同樣反應熱烈：

• 過去一年，SanDisk 股價飆漲超過 1,000%，成為標普 500 指數中表現最亮眼的股票之一；
• 美光科技股價年漲幅超過 250%，最新一季淨利年增 180%；
• 2025 年 12 月，全球最大 HBM 供應商 SK 海力士在提交的監管文件中透露，正評估赴美資本市場掛牌的可行性。受惠於 AI 記憶體需求強勁，該公司股價過去一年在韓國股市累計漲幅已超過 280%。

記憶體廠商轉向 AI　消費市場被邊緣化

整個記憶體產業正加速轉向 AI 與資料中心市場。

外媒 《NotebookCheck 》就引述市場傳聞指出，SK 海力士可能縮減消費級 DRAM 與 NAND 產量，轉向企業與 AI 伺服器應用。

不過，SK 海力士也回應說目前沒有考慮或計劃退出消費記憶體業務。早前，SK 海力士旗下 Solidigm 也已停止消費級 SSD 生產，專注企業級產品。

與此同時，美光則在 2025 年 12 月宣布，關閉旗下擁有近 30 年歷史的消費品牌 Crucial，以集中資源滿足 AI 需求。

在 CES 展會期間，美光高層直言，記憶體需求的成長速度，已超過整個產業的供應能力。據悉，全球三大 DRAM 廠商 2026 年的產能幾乎已全數售罄。

根據市調機構 Omdia 彙整的數據，三星預估今年將把 DRAM 產量提升約 5%，年產量可達約 793 萬片，高於 2025 年的 759 萬片。

SK 海力士的 DRAM 產出則可望年增約 8%，至約 648 萬片；至於美光科技，全年產量預計維持在約 360 萬片水準，與前一年大致相當。

擴產啟動　但要等到 2027 年後才見效

與此同時，新一波需求仍在持續湧現。在 CES 2026 國際消費電子展期間，輝達創辦人暨執行長黃仁勳就被問及，記憶體供應吃緊推升遊戲主機與顯示卡售價，是否可能引發遊戲市場對 AI 技術的不滿。

對此，黃仁勳回應指出，輝達本身是記憶體產業的重要客戶，並與多家記憶體供應商維持長期合作。不過在 AI 需求高速成長的背景下，市場仍需要更多記憶體工廠投入生產，目前各家工廠與 HBM 供應商都在全力趕工。

面對供需壓力，記憶體廠商正加快擴產腳步。美光科技上週接連公布多項投資進展，包括總投資額達 1,000 億美元的紐約高階記憶體製造園區即將動工，同時以 18 億美元現金收購力積電 P5 晶圓廠，預期將為 DRAM 產能帶來明顯挹注。

SK 海力士方面，也於近期核准一項高達 19 兆韓元的投資計畫，將在韓國興建一座專注於 HBM 先進封裝與測試的新廠，預計 2027 年底完工。

Counterpoint Research 的數據顯示，2025 年第三季 SK 海力士以 53% 的市占率穩居全球 HBM 市場龍頭，三星與美光則分別以 35% 與 11% 居次。

此外，SK 海力士也規畫於 2027 年 2 月提前三個月，在韓國龍仁啟用一座新晶片工廠。

不過整體來看，多數新增產能仍須等到 2027 年後才會逐步開出，對市場供應帶來實質緩解，最快恐怕也要等到 2028 年。