高通(QCOM.US) 股價周一在美股開市前上升9%,據報公司正與OpenAI合作開發智能手機晶片。天風國際證券分析師郭明錤周一在社交平台X上表示,高通將聯同聯發科技(MediaTek)開發相關晶片,並由中國製造商立訊精密(002475.SZ) +5.970 (+9.045%) 參與設計及生產,預計最快於2028年量產。(me/t)(A股報價延遲最少十五分鐘。) (美股為即時串流報價; OTC市場股票除外,資料延遲最少15分鐘。)