Google 母公司 Alphabet(GOOGL.US) 傳出正與三星電子洽談合作，計劃將下一代人工智慧 (AI) 晶片部分生產工作交由三星負責，顯示 Google 正持續擴大供應鏈布局，並降低對晶圓代工龍頭台積電 (TSM.US) (2330-TW) 的依賴。
根據《The Information》周四 (11 日) 引述知情人士報導，Google 正在開發代號為「Icefish」的下一代張量處理器(TPU)，預計由台積電負責主要運算晶片製造，而三星則有望承接其中負責連接記憶體的關鍵元件，並採用先進的 2 奈米製程技術生產。
報導指出，Google 目前正與聯發科 (2454-TW) 合作進行 Icefish 晶片設計，產品仍處於開發階段，最快可能於 2028 年開始量產。
若三星成功取得訂單，將有助於其擴大晶圓代工業務版圖。三星近年積極推進 2 奈米製程技術，希望在先進製程領域縮小與台積電的差距。相較於現有製程，2 奈米技術可在更小面積內整合更多電晶體，有望提升運算效能、降低功耗，並增強 AI 運算能力。
三星對相關消息拒絕評論，Google 則未立即回應置評請求，《路透》也無法獨立核實報導內容。
事實上，Google 近來持續強化自研 AI 晶片布局。其 TPU 已逐漸成為輝達 (NVDA.US) AI GPU 之外的重要替代方案，相關產品銷售成長也成為 Google 雲端業務的重要推動力。Google 今年 4 月才剛發布兩款全新自研 AI 晶片，分別用於 AI 模型訓練與推論運算。
市場認為，此次與三星接觸，也反映 Google 試圖分散供應鏈風險。隨著全球 AI 需求持續爆發，台積電先進封裝與先進製程產能供不應求，可能成為整體產業發展瓶頸。
值得注意的是，《The Information》本周稍早也曾報導，Google 正與英特爾 (INTC.US) 洽談，計劃由後者於 2028 年生產超過 300 萬顆 TPU。若消息屬實，意味 Google 未來可能同時導入台積電、三星與英特爾等多家合作夥伴，建立更具彈性的 AI 晶片供應體系。
(美股為即時串流報價； OTC市場股票除外，資料延遲最少15分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 鉅亨網