英特爾 (INTC.US) 正將過去通常被視為報廢或低良率區間的 CPU 納入銷售體系，在 AI 與伺服器需求持續升溫的背景下，市場對晶片的吸收能力大幅提升，使公司得以把原本可能被丟棄的晶粒重新包裝為低規格 SKU 出售，進一步提升整體產出利用率與營收效率。
根據科技媒體 Tom’s Hardware 引述知情人士消息指出，英特爾目前正在出售過去通常會被報廢或歸入低良率區間的 CPU 產品。由於市場需求強勁，客戶對不同規格的產品接受度提升，讓這些原本邊緣晶粒與低良率晶片仍能找到買家。英特爾方面也已確認，當前需求之旺盛已使幾乎所有可用產出，包括邊緣晶粒及低良率品，都能被市場消化，公司因此選擇將其重新歸類為低規格 SKU，而非直接報廢。
這項策略已開始反映在財務表現上。根據 CRN 引述英特爾提交給美國證券交易委員會的 2026 年第一季 10-Q 季報，資料中心業務約 16% 的營收成長來自伺服器 CPU，其中平均售價（ASP）年增 27% 為主要驅動力。同時，該季伺服器 CPU 出貨量年減 5%，呈現出「少賣多賺」的結構。
在半導體製造流程中，晶圓邊緣的晶粒因物理條件限制，先天較容易出現缺陷，性能通常低於晶圓中心產品。過去業界慣例是將未達高端標準但仍可運作的晶片降級為低階產品銷售，而完全不符合規格者則直接報廢。然而在當前供需緊張環境下，這一界線正被重新定義。
根據 Tom’s Hardware 報導，英特爾正透過「降檔再銷售」方式，將原本可能被視為廢料的晶片重新納入產品線，轉化為低規格 SKU 對外銷售。此舉使公司在晶圓投入量不變的情況下，提高每片晶圓的商業化產出效率，降低良率損失對營收的影響。
更值得注意的是價格結構的變化。英特爾在資料中心 CPU 領域的 ASP 提升 27%，主要來自產品組合向高階傾斜以及需求強勁帶來的定價彈性。儘管伺服器 CPU 出貨量下降 5%，但單價提升已足以支撐營收成長，顯示其獲利模式逐步從「量」轉向「價」。
市場需求端的變化也與 AI 架構演進密切相關。英特爾執行長 Lip-Bu Tan 在業績電話會中指出，CPU 與 GPU 在 AI 運算中的比例過去約為 1 比 8，未來可能逐步向 1 比 1 靠攏，甚至出現 CPU 占比上升的趨勢。
TrendForce 分析指出，GPU 長期主導大規模平行運算任務，而 CPU 則負責記憶體管理與任務協調。但隨著智能體 AI 逐步成熟，CPU 在任務編排、工具調用與流程管理中的角色明顯提升，使其在整體 AI 運算架構中的戰略地位回升。
TrendForce 並預估，未來在智能體 AI 應用場景中，CPU 與 GPU 的配置比例可能從目前約 1 比 4 至 1 比 8，逐步向 1 比 1 至 1 比 2 過渡。若此趨勢延續，將為英特爾伺服器 CPU 業務帶來中長期需求支撐，也進一步強化其在供應緊張環境下的定價能力。
(美股為即時串流報價； OTC市場股票除外，資料延遲最少15分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 鉅亨網